2015. 4. 4. 06:56ㆍIT/최신 IT 소식
Chipworks에서 갤럭시 S6 분해한 결과를 공개했습니다.
주요 부품(AP, 메모리, LTE 모뎀 등)을 모두 삼성 자체칩을 채용해서 더욱 눈낄을 끕니다.
그동안 퀄컴이 LTE모뎀은 비싸게 팔면서 AP는 싸게 공급하여 엑시노스를 탑재 못했었는데 이젠 자체칩으로 14나노의 삼성 엑시노스를 탑재할 수 있습니다.
Samsung Exynos 7420 SoC
Samsung K3RG3G30MM-DGCH 3Gb LPDDR4 SDRAM and Samsung KLUBG4G1BD 32GB NAND Flash
Samsung Shannon 333 Modem, Shannon 533 PMIC, Samsung S2MPS15 PMIC, Samsung Shannon 928 RF Transceiver and Samsung Shannon 710 Envelope Tracking IC
Broadcom BCM4773 GNSS Location Hub
InvenSense MPU-6500 Gyro + Accelerometer
Skyworks SKY78042 Multimode Multiband (MMMB) Front-End Module (FEM)
Avago AFEM-9020 PAM and Avago ACPM-7007 PAM
Samsung C2N8B6 Image Processor
Maxim MAX98505 Class DG Audio Amplifier and Maxim MAX77843 Companion PMIC
Samsung Electro-Mechanics 3853B5 Wi-Fi Module
N5DDPS2 (Likely Samsung NFC Controller (P/N needs to be confirmed)
Wolfson WM1840 Audio CODEC
Texas Instruments BQ51221 Single Chip Wireless Power Receiver
Skyworks SKY13415 Antenna Switch
STMicro FT6BH Touch Screen Controller
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